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Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield - Couverture rigide

 
9780070326194: Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield
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Book by HarmanGeorge

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  • ÉditeurMcGraw-Hill Professional
  • Date d'édition1997
  • ISBN 10 0070326193
  • ISBN 13 9780070326194
  • ReliureRelié
  • Numéro d'édition2
  • Nombre de pages290
  • Evaluation vendeur

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