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Advanced Wirebond Interconnection Technology - Couverture rigide

 
9781402077623: Advanced Wirebond Interconnection Technology

Synopsis

From the reviews:

"This book is intended for an assembly production house setting, appropriate for management, designers, chief operators, as well as wirebond production engineers. Operational issues such as specifying and optimizing wire and automatic bonders for a product line are included.

The book is very good with "visual" explanations for quick grasping of the issues. In addition, the fundamental metallurgical or mechanical root causes behind material and process choices are presented.

The book has a clear prose style and a very readable font and page layout. The figures, although effective, are simply low resolution screen prints from a personal computer and thus have aliasing and fuzziness.

This book has excellent overall tutorial and enough description of wire and bonding equipment so the reader could specify and negotiate correctly for with suppliers. The majority of the book dwells on establishing the bonding process for a particular product; determining the "window" of adjustments. The book ends with discussions on establishing quality metrics and reliability assurance tests.

Each chapter of the book includes enough tutorial information to allow it to alone with little need to page backwards. A short but good reference section is at the end.

If you have not read a wirebonding book, or the one you read 10 years ago was borrowed and never returned, now is the time to buy this book." ( CMPT Newsletter, June 2005)

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  • ÉditeurSpringer-Verlag New York Inc.
  • Date d'édition2004
  • ISBN 10 1402077629
  • ISBN 13 9781402077623
  • ReliureRelié
  • Langueanglais
  • Nombre de pages669
  • Coordonnées du fabricantnon disponible

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Prasad, Shankara K.
Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Neuf Couverture rigide

Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni

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Prasad, Shankara K.
Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Neuf Couverture rigide

Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni

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Shankara K. Prasad
Edité par Springer US, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Neuf Couverture rigide

Vendeur : moluna, Greven, Allemagne

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Etat : New. From the reviews: This book is intended for an assembly production house setting, appropriate for management, designers, chief operators, as well as wirebond production engineers. Operational issues such as specifying and optimizing wire and autom. N° de réf. du vendeur 4095296

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Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Neuf Couverture rigide

Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis

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Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Ancien ou d'occasion Couverture rigide

Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni

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Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Ancien ou d'occasion Couverture rigide

Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni

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Edité par Springer, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Ancien ou d'occasion Couverture rigide

Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis

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Shankara K Prasad
Edité par Springer Us Apr 2004, 2004
ISBN 10 : 1402077629 ISBN 13 : 9781402077623
Neuf Taschenbuch

Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne

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Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware - Advanced Wire Bond Interconnection Technology addresses wire bonding from both manufacturing and reliability perspectives. It analyzes and explores the various factors that one needs to consider: design, materials, processing, equipment, quality testing and reliability engineering, and last but not the least, operator training. This book is intended to be a comprehensive source of information and knowledge that enables both a newcomer to the field and a veteran who needs instant information to make a decision on a process problem. The book explains not only how to do things such as: designing a bond pad or a lead finger, how to select a right bond wire, how to design a capillary and how to optimize a bonding process on the factory floor; but the book also explains why to do it that way. N° de réf. du vendeur 9781402077623

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