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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Couverture souple

 
9781441909633: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Couverture souple
ISBN 10 : 144190963X ISBN 13 : 9781441909633
Editeur : Springer, 2011

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Synopsis

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2011
Langue
anglais
ISBN 10 
144190963X
ISBN 13 
9781441909633
Reliure
Paperback
Nombre de pages
256
Éditeur
Papanikolaou Antonis, Soudris Dimitrios, Radojcic Riko
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible

(Aucun exemplaire disponible)

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Edition présentée

ISBN 10 :  1441909613 ISBN 13 :  9781441909619
Editeur : Springer-Verlag New York Inc., 2010
Couverture rigide