L'édition de cet ISBN n'est malheureusement plus disponible.
Afficher les exemplaires de cette édition ISBNLes informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Frais de port :
Gratuit
Vers Etats-Unis
Description du livre Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service. N° de réf. du vendeur ABEOCT23-252210
Description du livre Paperback. Etat : NEUF. La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts. Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les conditions d'emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu'à maintenant ces phénomènes de défaillance n'ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés. Cet ouvrage présente deux méthodologies : l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d'analyse des effets des contraintes d'origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique. - Nombre de page(s) : 234 - Poids : 370g - Genre : Sciences appliquées Autres technologies GENIE MECANIQUE ET MECANIQUE DES SOLIDES. N° de réf. du vendeur N9781784050573