3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

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9783319204802: 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size.  The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

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About the Author :

 Ibrahim (Abe) M. Elfadel has 15 years of industrial experience in the research, development and deployment of advanced computer-aided design (CAD) tools and methodologies for deep-submicron, high-performance digital designs. Most recently, he played a key role in the development and deployment of IBM’s next-generation layout verification tools for the ultra-deep submicron CMOS technology nodes. Dr. Elfadel is the recipient of six Invention Achievement Awards, an Outstanding Technical Achievement Award and a Research Division Award, all from IBM, for his contributions in the area of VLSI CAD.  He is currently serving as an Associate Editor for the IEEE Transactions on Computer-Aided Design for Integrated Circuits and Systems.

Gerhard Fettweis earned his Ph.D. under H. Meyr's supervision from RWTH Aachen in 1990. After one year at IBM Research in San Jose, CA he moved to TCSI Inc., Berkeley, CA. Since 1994 he is Vodafone Chair Professor at TU Dresden, Germany, with currently 20 companies from Asia/Europe/US sponsoring his research on wireless transmission and chip design. He coordinates 2 DFG centers at TU Dresden, cfAED and HAEC. Gerhard is IEEE Fellow, member of acatech, has an honorary doctorate from TU Tampere, and has received multiple awards. In Dresden he has spun-out ten start-ups, and setup funded projects of more than EUR 1/3 billion volume. He has helped organized IEEE conferences, most notably as TPC Chair of IEEE ICC 2009, IEEE TTM 2012, and Ge

neral Chair of VTC Spring 2013. He remains active within IEEE.

 

Review :

“The book is valuable as a learning tool for 3D stacked chips through TSVs ... . a valuable addition to a scientific library, as well as served as good introduction for device reliability engineers or specialists and industrials involved in the field of 3D stacking in wafer fabrication and integrated circuit design. ... highly recommended for people who desire a better understanding of the theory and practice of 3D TSVs and technical considerations in 3D chips floorplanning, modeling and characterization.” (Chong Leong Gan and Uda Hashim, Microelectronics Reliability, Vol. 63, August, 2016)

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Elfadel, Ibrahim M. (EDT)/ Fettweis, Gerhard (EDT)
Edité par Springer International Publishing AG 2016-05-11, Cham (2016)
ISBN 10 : 3319204807 ISBN 13 : 9783319204802
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Ibrahim M. Elfadel
Edité par Springer International Publishing AG (2016)
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Description du livre Springer International Publishing AG, 2016. HRD. État : New. New Book. Shipped from UK in 4 to 14 days. Established seller since 2000. N° de réf. du libraire GB-9783319204802

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Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis
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Description du livre Springer International Publishing AG. Hardback. État : new. BRAND NEW, 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems: 2016, Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis, This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems. N° de réf. du libraire B9783319204802

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ISBN 10 : 3319204807 ISBN 13 : 9783319204802
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Description du livre Springer, 2016. État : New. Editor(s): Elfadel, Ibrahim M.; Fettweis, Gerhard. Num Pages: 214 pages, 193 black & white illustrations, 85 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co. BIC Classification: TJFC; UYF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155. . . 2016. 1st ed. 2016. Hardcover. . . . . . N° de réf. du libraire V9783319204802

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Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis
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Elfadel, Ibrahim M. (Editor)/ Fettweis, Gerhard (Editor)
Edité par Springer Verlag (2016)
ISBN 10 : 3319204807 ISBN 13 : 9783319204802
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Description du livre Springer Verlag, 2016. Hardcover. État : Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock. N° de réf. du libraire __3319204807

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IBRAHIM (ABE) M. ELFADEL
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Description du livre Springer, 2016. Hardback. État : NEW. 9783319204802 This listing is a new book, a title currently in-print which we order directly and immediately from the publisher. N° de réf. du libraire HTANDREE01030741

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Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Edité par Springer (2016)
ISBN 10 : 3319204807 ISBN 13 : 9783319204802
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Description du livre Springer, 2016. Paperback. État : New. PRINT ON DEMAND Book; New; Publication Year 2016; Not Signed; Fast Shipping from the UK. No. book. N° de réf. du libraire ria9783319204802_lsuk

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