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Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.
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- ÉditeurUniv Européenne
- Date d'édition2015
- ISBN 10 3841661467
- ISBN 13 9783841661463
- ReliureBroché
- Nombre de pages72
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Wire Bonding En Microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)
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(2018)
ISBN 10 : 3841661467
ISBN 13 : 9783841661463
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Wire bonding en microà lectronique
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Wire bonding en microelectronique
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Wire bonding en microlectronique OmnUnivEurop
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Wire Bonding en microélectronique
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Éditions Universitaires Européennes Mrz 2015
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Description du livre Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch. N° de réf. du vendeur 9783841661463
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Wire bonding en microlectronique OmnUnivEurop
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Wire Bonding en microélectronique : Analyse fiabiliste et l¿optimisation du Processus
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Éditions Universitaires Européennes
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Description du livre Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. N° de réf. du vendeur 9783841661463
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Wire Bonding en microélectronique
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Éditions universitaires européennes
(2015)
ISBN 10 : 3841661467
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Wire bonding en microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)
Edité par
OmniScriptum
(2018)
ISBN 10 : 3841661467
ISBN 13 : 9783841661463
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