Wire Bonding en microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)

 
9783841661463: Wire Bonding en microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

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1.

Mouhat Ouadia
Edité par Univ Europeenne 2015-03-23 (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
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(Oxford, OX, Royaume-Uni)
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Description du livre Univ Europeenne 2015-03-23, 2015. paperback. État : New. N° de réf. du libraire 9783841661463

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Mouhat Ouadia
Edité par OmniScriptum (2016)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Paperback Quantité : 1
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Ria Christie Collections
(Uxbridge, Royaume-Uni)
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Description du livre OmniScriptum, 2016. Paperback. État : New. PRINT ON DEMAND Book; New; Publication Year 2016; Not Signed; Fast Shipping from the UK. No. book. N° de réf. du libraire ria9783841661463_lsuk

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Mouhat Ouadia
Edité par Omniscriptum (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
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Description du livre Omniscriptum, 2015. PAP. État : New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 3 to 5 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. N° de réf. du libraire LQ-9783841661463

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Mouhat, Ouadia
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
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European-Media-Service Mannheim
(Mannheim, Allemagne)
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Description du livre État : New. Publisher/Verlag: Éditions universitaires européennes | Analyse fiabiliste et l'optimisation du Processus | Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. | Format: Paperback | Language/Sprache: fre | 72 pp. N° de réf. du libraire K9783841661463

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Mouhat Ouadia
Edité par Omniscriptum (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
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Description du livre Omniscriptum, 2015. PAP. État : New. New Book. Shipped from US within 10 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. N° de réf. du libraire IQ-9783841661463

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6.

Mouhat Ouadia
Edité par Éditions universitaires europà ennes
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Paperback Quantité : 20
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Description du livre Éditions universitaires europà ennes. Paperback. État : New. Paperback. 72 pages. Dimensions: 9.0in. x 6.0in. x 0.2in.Le processus dassemblage dun semi-conducteur passe par plusieurs tapes mais le plus important cest le wire Bonding. Ce dernier est considr comme tant le plus dlicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du botier. Ce livre prsente loptimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil dor par le fil de cuivre, trouver les paramtres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final tant damliorer la qualit du produit. Une fois ltude du processus faite, la manipulation des machines matrise, ltape suivante dfinir un plan dexprience on utilisant un certains logiciels, pour la dtermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualit en termes de fiabilit. This item ships from multiple locations. Your book may arrive from Roseburg,OR, La Vergne,TN. Paperback. N° de réf. du libraire 9783841661463

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7.

Mouhat Ouadia
Edité par Univ Européenne (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Couverture souple Quantité : 1
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(Gif sur Yvette, France)
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Description du livre Univ Européenne, 2015. État : Neuf. N° de réf. du libraire 9783841661463

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8.

Mouhat Ouadia
Edité par Univ Europeenne, United States (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Paperback Quantité : > 20
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The Book Depository EURO
(London, Royaume-Uni)
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Description du livre Univ Europeenne, United States, 2015. Paperback. État : New. Language: French . Brand New Book ***** Print on Demand *****.Le processus d assemblage d un semi-conducteur passe par plusieurs etapes mais le plus important c est le wire Bonding.Ce dernier est considere comme etant le plus delicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boitier. Ce livre presente l optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d or par le fil de cuivre, trouver les parametres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final etant d ameliorer la qualite du produit.Une fois l etude du processus faite, la manipulation des machines maitrisee, l etape suivante definir un plan d experience on utilisant un certains logiciels, pour la determination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualite en termes de fiabilite. N° de réf. du libraire AAV9783841661463

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9.

Ouadia Mouhat
Edité par Editions Universitaires Europeennes EUE Apr 2015 (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Taschenbuch Quantité : 2
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Agrios-Buch
(Bergisch Gladbach, Allemagne)
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Description du livre Editions Universitaires Europeennes EUE Apr 2015, 2015. Taschenbuch. État : Neu. Neuware - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch. N° de réf. du libraire 9783841661463

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Ouadia Mouhat
Edité par Editions Universitaires Europeennes EUE Apr 2015 (2015)
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Neuf(s) Taschenbuch Quantité : 2
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Rheinberg-Buch
(Bergisch Gladbach, Allemagne)
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Description du livre Editions Universitaires Europeennes EUE Apr 2015, 2015. Taschenbuch. État : Neu. Neuware - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch. N° de réf. du libraire 9783841661463

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