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Multichip module technology handbook(Chinese Edition) - Couverture souple

(MEI) Philip E. Garrou, (MEI) Lwona Turlik ZHU

 
9787121022807: Multichip module technology handbook(Chinese Edition)
Couverture souple
ISBN 10 : 712102280X ISBN 13 : 9787121022807
Editeur : Electronic Industry Press, 2000

Synopsis

Language:Chinese.Soft cover.publisher:Electronic Industry Press.description:Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive

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Éditeur
Electronic Industry Press
Date d'édition
2000
ISBN 10 
712102280X
ISBN 13 
9787121022807
Reliure
Paperback
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(MEI) Philip E. Garrou. (MEI) Lwona Turlik ZHU
Edité par Electronic Industry Press, 1991
ISBN 10 : 712102280X ISBN 13 : 9787121022807
Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

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paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive. N° de réf. du vendeur D19252

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