Materials for Electronic Packaging (Hardback)

Edité par ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY, 1995
ISBN 10: 0750693142 / ISBN 13: 9780750693141
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Description :

Language: English . Brand New Book. Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective. The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems. N° de réf. du libraire

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Synopsis :

Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective.

The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems.

  • Consists of 16 self-contained chapters, contributed by a variety of active researchers from industrial, academic and governmental sectors
  • Addresses the need of materials scientists/engineers, electrical engineers, mechanical engineers, physicists and chemists to acquire a thorough knowledge of materials science
  • Explains how the materials for electronic packaging determine the overall effectiveness of electronic systems

From the Back Cover: Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks, and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems.

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Détails bibliographiques

Titre : Materials for Electronic Packaging (Hardback...
Éditeur : ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY
Date d'édition : 1995
Reliure : Hardback
Etat du livre : New

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1.

Deborah Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Better World Books Ltd
(Dunfermline, Royaume-Uni)
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Description du livre Butterworth-Heinemann, 1995. État : Very Good. 1st Edition. Ships from the UK. Former Library book. Great condition for a used book! Minimal wear. N° de réf. du libraire GRP63368090

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Deborah D. L. Chung
Edité par Elsevier Science & Technology Books
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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(Windsor Locks, CT, Etats-Unis)
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Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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(Waltham Abbey, HERTS, Royaume-Uni)
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Description du livre Butterworth-Heinemann. État : Good. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. N° de réf. du libraire Z1-F-002-01082

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Chung, Deborah
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Deborah Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann (2017)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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9.

Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Deborah D.L. Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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