Materials for Electronic Packaging (Hardback)

Edité par ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY, 1995
ISBN 10: 0750693142 / ISBN 13: 9780750693141
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Description :

Language: English . Brand New Book. Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective. The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems. N° de réf. du libraire

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Synopsis :

Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective.

The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems.

  • Consists of 16 self-contained chapters, contributed by a variety of active researchers from industrial, academic and governmental sectors
  • Addresses the need of materials scientists/engineers, electrical engineers, mechanical engineers, physicists and chemists to acquire a thorough knowledge of materials science
  • Explains how the materials for electronic packaging determine the overall effectiveness of electronic systems

From the Back Cover: Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks, and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems.

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Détails bibliographiques

Titre : Materials for Electronic Packaging (Hardback...
Éditeur : ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY
Date d'édition : 1995
Reliure : Hardback
Etat du livre : New

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1.

Chung, Deborah D.L.
Edité par Butterworth-Heinemann
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Ancien(s) ou d'occasion Quantité : 1
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Phatpocket Limited
(Waltham Abbey, HERTS, Royaume-Uni)
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Deborah D. L. Chung
Edité par Elsevier Science & Technology Books
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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ThriftBooks - Yankee Clipper
(Windsor Locks, CT, Etats-Unis)
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Description du livre Elsevier Science & Technology Books. Hardcover. État : As New. Nearly new condition book. N° de réf. du libraire G0750693142I2N00

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Chung, Deborah
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Ancien(s) ou d'occasion Couverture rigide Quantité : 1
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HPB-Dallas
(Dallas, TX, Etats-Unis)
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Description du livre Butterworth-Heinemann, 1995. Hardcover. État : Good. Item may show signs of shelf wear. Pages may include limited notes and highlighting. Includes supplemental or companion materials if applicable. Access codes may or may not work. Connecting readers since 1972. Customer service is our top priority. N° de réf. du libraire mon0000955293

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4.

Deborah D.L. Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Ancien(s) ou d'occasion Couverture rigide Edition originale Quantité : 1
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GlassFrogBooks
(Minden, NV, Etats-Unis)
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Deborah Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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(RICHMOND, TX, Etats-Unis)
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6.

Deborah D.L. Chung
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Ancien(s) ou d'occasion Couverture rigide Quantité : 1
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Books Express
(Portsmouth, NH, Etats-Unis)
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Edité par ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY, United Kingdom (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Description du livre ELSEVIER SCIENCE TECHNOLOGY, United Kingdom, 1995. Hardback. État : New. Language: English . This book usually ship within 10-15 business days and we will endeavor to dispatch orders quicker than this where possible. Brand New Book. Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective. The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems. N° de réf. du libraire EOD9780750693141

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8.

Chung, Deborah D. L.,
Edité par Butterworth - Heinemann (2016)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Neuf(s) Paperback Quantité : 1
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Vendeur
Ria Christie Collections
(Uxbridge, Royaume-Uni)
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Description du livre Butterworth - Heinemann, 2016. Paperback. État : New. PRINT ON DEMAND Book; New; Publication Year 2016; Not Signed; Fast Shipping from the UK. No. book. N° de réf. du libraire ria9780750693141_lsuk

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9.

CHUNG, DEBORAH
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Neuf(s) Couverture rigide Quantité : 1
Vendeur
Herb Tandree Philosophy Books
(Stroud, GLOS, Royaume-Uni)
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Description du livre Butterworth-Heinemann, 1995. Hardback. État : NEW. 9780750693141 This listing is a new book, a title currently in-print which we order directly and immediately from the publisher. For all enquiries, please contact Herb Tandree Philosophy Books directly - customer service is our primary goal. N° de réf. du libraire HTANDREE0898923

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10.

CHUNG, DEBORAH
Edité par Butterworth-Heinemann (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
Neuf(s) Couverture rigide Quantité : 1
Vendeur
Herb Tandree Philosophy Books
(Stroud, GLOS, Royaume-Uni)
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Description du livre Butterworth-Heinemann, 1995. Hardback. État : NEW. 9780750693141 This listing is a new book, a title currently in-print which we order directly and immediately from the publisher. For all enquiries, please contact Herb Tandree Philosophy Books directly - customer service is our primary goal. N° de réf. du libraire HTANDREE01204412

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