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Materials for Electronic Packaging - Couverture rigide

 
9780750693141: Materials for Electronic Packaging
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Book by Chung Deborah

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Présentation de l'éditeur :

Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective.

The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems.



  • Consists of 16 self-contained chapters, contributed by a variety of active researchers from industrial, academic and governmental sectors
  • Addresses the need of materials scientists/engineers, electrical engineers, mechanical engineers, physicists and chemists to acquire a thorough knowledge of materials science
  • Explains how the materials for electronic packaging determine the overall effectiveness of electronic systems
Biographie de l'auteur :
Professor Deborah D.L. Chung, Composite Materials Research Laboratory, University at Buffalo, State University of New York

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  • ÉditeurButterworth-Heinemann Ltd
  • Date d'édition1995
  • ISBN 10 0750693142
  • ISBN 13 9780750693141
  • ReliureRelié
  • Nombre de pages368
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9780123992673: Materials for Electronic Packaging

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ISBN 10 :  ISBN 13 :  9780123992673
Editeur : Butterworth-Heinemann, 2011
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Chung, Deborah
Edité par Elsevier Science (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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Deborah D. L. Chung
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Edité par BUTTERWORTH HEINEMANN (1995)
ISBN 10 : 0750693142 ISBN 13 : 9780750693141
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