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Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling
Edité par LAP LAMBERT Academic Publishing, 2017
ISBN 10 : 620200634X ISBN 13 : 9786202006347
Langue: anglais
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 39,45
Autre deviseEUR 28,75 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 84 pages. 8.66x5.91x0.19 inches. In Stock.
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Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling
Edité par LAP Lambert Academic Publishing Aug 2017, 2017
ISBN 10 : 620200634X ISBN 13 : 9786202006347
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 21,90
Autre deviseEUR 60 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Neuware -Copper has one third the resistivity of Aluminum and can be electrodeposited easily. Hence, Copper can be used for chip wiring. This Nanofablicaton technology is used to electrodeposit Copper into the fine cavities or vias of diameters less than 0.1¿m, and lengths 1/1000 of the diameter of human hair. Since then the Copper Damascene on chip semiconductor wiring process has spread out to semiconductor industries all over the world and branched into four major industrial applications: Damascene, through silicon via, interstitial via hole build-up printed wiring boards and Copper foil that is smooth on both sides. However, no comprehensive books have been published in this area of acceleration in Copper bottom up filling. The present book starts from a fundamental review of Copper electrodeposition. The book covers five topics on the key to acceleration in Copper bottom up filling. Role of additives in Copper bottom up filling. Review on acceleration effect, basic items to understand the cuprous acceleration effect, mechanism of cuprous acceleration and application of cuprous acceleration applied to Through Silicon Via(TSV). We really hope that this book will give some help.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 84 pp. Englisch.
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 83,27
Autre deviseEUR 2,22 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 77,77
Autre deviseEUR 7,56 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 83,07
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 86,70
Autre deviseEUR 3,36 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 93,70
Autre deviseGratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 88,01
Autre deviseEUR 7,48 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 95,50
Autre deviseEUR 2,22 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Vendeur : PBShop.store US, Wood Dale, IL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 97,80
Autre deviseGratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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ThreeDimensional Integration of Semiconductors Processing, Materials, and Applications
Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 92,09
Autre deviseEUR 6,75 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 98,77
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 87,81
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 94,95
Autre deviseEUR 7,56 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 94,95
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 92,25
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 87,80
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 101,43
Autre deviseEUR 3,36 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
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EUR 101,43
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 92,08
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 107,76
Autre deviseEUR 2,22 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 101,13
Autre deviseEUR 17,25 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 116,03
Autre deviseEUR 3,36 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 108,15
Autre deviseEUR 17,25 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Nanostructure Science and Technology)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 111,50
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 119,45
Autre deviseEUR 7,48 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 115,64
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : Wegmann1855, Zwiesel, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 106,99
Autre deviseEUR 25,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 124,37
Autre deviseEUR 9,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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