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Evaluation du vendeur
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Engineering for Social Change
Vendeur : -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 13,81
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Budget Books, Pasadena, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 10,49
Expédition à EUR 4,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 13,65
Expédition à EUR 3,18
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Vendeur : Crossroad Books, Eau Claire, WI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 14,16
Expédition à EUR 4,67
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : with no dust jacket. Etat de la jaquette : No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 19,45
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Electronics Industry in Taiwan
Livre 2 sur 3 : The Electronics Industry Research SeriesVendeur : ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 19,81
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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EUR 3,49
Expédition à EUR 16,50
Expédition depuis France vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Très bon. Ancien livre de bibliothèque. Edition 1996. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Former library book. Edition 1996. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 17,18
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Engineering for Social Change
Vendeur : Bay State Book Company, North Smithfield, RI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 21,85
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : very_good.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Vendeur : Florida Mountain Book Co., Datil, NM, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 17,48
Expédition à EUR 4,67
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Yes Books, Portland, ME, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 21,85
Expédition à EUR 3,61
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. Etat de la jaquette : No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Langue: anglais
Edité par Taylor & Francis Inc., 1998
Vendeur : Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Allemagne
Membre d'association : GIAQ
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 7,40
Expédition à EUR 20
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 27,91
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 224 1st Edition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 23,42
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 224.
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Plasticâ"Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Vendeur : WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 19,94
Expédition à EUR 15,39
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamps & stickers.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Livre 60 sur 90 : Springer Series in Reliability EngineeringVendeur : Twice Sold Tales, Seattle, WA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 1 sur 5 étoiles
EUR 32,78
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Prognostics and Health Management of Electronics
Langue: anglais
Edité par Wiley & Sons, Incorporated, John, 2008
ISBN 10 : 0470278021 ISBN 13 : 9780470278024
Vendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 36,92
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Very Good. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Electronics Industry in Taiwan
Livre 2 sur 3 : The Electronics Industry Research SeriesVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 33,62
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 176 1st Edition.
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Electronics Industry in Taiwan
Livre 2 sur 3 : The Electronics Industry Research SeriesVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 30,83
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 176.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingLangue: anglais
Edité par CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10 : 0849394503 ISBN 13 : 9780849394508
Vendeur : Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 34,96
Expédition à EUR 7,34
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustrateur). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 43,68
Expédition à EUR 3,18
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 43,68
Expédition à EUR 3,18
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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IC Component Sockets
Vendeur : ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 49,12
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Lead-free Electronics.
Langue: anglais
Edité par New York, NY : Wiley, J, 2006
Vendeur : Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Allemagne
Membre d'association : GIAQ
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 18,30
Expédition à EUR 30
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Livre 46 sur 55 : Electrical and Computer EngineeringVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 49,06
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Livre 4 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,28
Expédition à EUR 2,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Livre 2 sur 4 : Electronic PackagingVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,38
Expédition à EUR 2,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Livre 46 sur 55 : Electrical and Computer EngineeringVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 45,36
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 352.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects Pecht, Michael G.; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W. and Evans, Jillian Y.
Vendeur : Librairie Parrêsia, Figeac, France
Évaluation du vendeur 3 sur 5 étoiles
EUR 25
Expédition à EUR 32,50
Expédition depuis France vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierJan 05, 1995. Etat : Used: Very Good. Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects | Pecht et alii | Wiley & Sons, 1994, in-8 cartonnage éditeur sous jaquette, 461 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT19].
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PRODUCT RELIABILITY MAINTAINABILITY AND SUPPORTABILITY HANDBOOK 2ED (HB 2009)
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 60,67
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
