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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 99,99
Gratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 99,99
Gratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Vendeur : Pistil Books Online, IOBA, Seattle, WA, Etats-Unis
Membre d'association : IOBA
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 97,01
EUR 5,17 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHard Cover. Etat : Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : ALLBOOKS1, Direk, SA, Australie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 110,65
Gratuit expédition depuis Australie vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 112,57
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 115,14
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Patrico Books, Apollo Beach, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 122,31
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 121,39
EUR 7,42 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 290 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 122,74
EUR 9,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 127
EUR 13,67 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 158,51
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 157,69
EUR 13,67 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10 : 1461427487 ISBN 13 : 9781461427483
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 120,54
EUR 62,21 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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EUR 90,47
EUR 105 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 278 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Back Cover CopySERIES:Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors)Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solutions for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. ¿Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; ¿Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs;¿Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 179,88
EUR 28,54 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Like New. Like New. book.
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3D Integration for Noc-Based Soc Architectures
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 166,62
EUR 62,98 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 213,98
EUR 28,54 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10 : 1461427487 ISBN 13 : 9781461427483
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,69
EUR 23 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
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EUR 98,54
EUR 48,99 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par Springer US, Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10 : 1461427487 ISBN 13 : 9781461427483
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,69
EUR 60 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 288 pp. Englisch.
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3D Integration for Noc-Based Soc Architectures
Edité par SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
ISBN 10 : 1441976175 ISBN 13 : 9781441976178
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 160,49
EUR 23 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
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EUR 137,26
EUR 48,99 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierGebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
