3D and Circuit Integration of MEMS
Langue : anglais
Edité par Wiley-VCH, 2021
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- Neuf
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Neuware - 3D and Circuit Integration of MEMSExplore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystemsMEMS and system integration are important building blocks for the More-Than-Moore paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.You ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.Readers will also benefit from the inclusion of:\* A thorough introduction to enhanced bulk micromachining on MIS process, including pressure sensor fabrication and the extension of MIS process for various advanced MEMS devices\* An exploration of epitaxial poly Si surface micromachining, including process condition of epi-poly Si, and MEMS devices using epi-poly Si\* Practical discussions of Poly SiGe surface micromachining, including SiGe deposition and LP CVD polycrystalline SiGe\* A concise treatment of heterogeneously integrated aluminum nitride MEMS resonators and filtersPerfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.; Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.…
N° de réf. du vendeur 9783527346479
- Titre
- 3D and Circuit Integration of MEMS
- Auteur
- Masayoshi Esashi
- Éditeur
- Wiley-VCH
- Année de publication
- 2021
- État de l'article
- Neu
- Reliure
- Buch
- Langue
- anglais
- ISBN à 10 chiffres
- 3527346473
- ISBN à 13 chiffres
- 9783527346479
- Poids de l'article
- 1 130 grammes
- Dimensions
- 244x170x29 mm
Explore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystems
MEMS and system integration are important building blocks for the “More-Than-Moore” paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.
You’ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.
Readers will also benefit from the inclusion of:
Perfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.
« Synopsis » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.
À propos de l’auteur
Masayoshi Esashi is senior research fellow in the Micro System Integration Center at Tohoku University and Professor emeritus. He obtained his doctorate from Tohoku University and his research focuses on MEMS, integrated sensors, and MEMS packaging. He has published over 500 scientific papers and was the recipient of the IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal in 2016.
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