3D and Circuit Integration of MEMS
Langue : anglais
Edité par Wiley-VCH, 2021
- Livre relié
- Neuf
Vendeur : Rheinberg-Buch Andreas Meier eK, Bergisch Gladbach, AllemagneRheinberg-Buch Andreas Meier eK
Vendeur AbeBooks depuis 17 novembre 2008
Etat: Neuf
EUR 175,00
Quantité disponible : 1 disponible
Ajouter au panierA propos de cet article
Neuware -3D and Circuit Integration of MEMSExplore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystemsMEMS and system integration are important building blocks for the More-Than-Moore paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.You ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.Readers will also benefit from the inclusion of:\* A thorough introduction to enhanced bulk micromachining on MIS process, including pressure sensor fabrication and the extension of MIS process for various advanced MEMS devices\* An exploration of epitaxial poly Si surface micromachining, including process condition of epi-poly Si, and MEMS devices using epi-poly Si\* Practical discussions of Poly SiGe surface micromachining, including SiGe deposition and LP CVD polycrystalline SiGe\* A concise treatment of heterogeneously integrated aluminum nitride MEMS resonators and filtersPerfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.; Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing. 528 pp. Englisch.…
N° de réf. du vendeur 9783527346479
- Titre
- 3D and Circuit Integration of MEMS
- Auteur
- Masayoshi Esashi
- Éditeur
- Wiley-VCH
- Année de publication
- 2021
- État de l'article
- Neu
- Reliure
- Buch
- Langue
- anglais
- ISBN à 10 chiffres
- 3527346473
- ISBN à 13 chiffres
- 9783527346479
- Poids de l'article
- 1 130 grammes
- Dimensions
- 244x170x29 mm
Explore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystems
MEMS and system integration are important building blocks for the “More-Than-Moore” paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.
You’ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.
Readers will also benefit from the inclusion of:
Perfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.
« Synopsis » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.
À propos de l’auteur
Masayoshi Esashi is senior research fellow in the Micro System Integration Center at Tohoku University and Professor emeritus. He obtained his doctorate from Tohoku University and his research focuses on MEMS, integrated sensors, and MEMS packaging. He has published over 500 scientific papers and was the recipient of the IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal in 2016.
« A propos de ce titre » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.
Rheinberg-Buch Andreas Meier eK
Bergisch Gladbach, Allemagne
Vendeur AbeBooks depuis 17 novembre 2008
Frais d'expédition de Allemagne vers Etats-Unis
| Article | 5 à 15 jours ouvrés | 2 à 4 jours ouvrés |
|---|---|---|
| Premier article | EUR 23,00 | EUR 35,99 |
Modes de paiement
- Paypal
- Virement bancaire
Description de la boutique
Online Buchhandel
Profil professionnel du vendeur
Rheinberg-Buch Andreas Meier eK
Allemagne
Conditions de vente
Rheinberg-Buch Inh. Andreas Meier e.K.
Inhaber: Andreas Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland
Tel.: +4922049671181
Fax: +4922049671189
E-Mail: info@rheinberg-buch.de
Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 26456
Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE122062682
Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.
Droit de rétractation
Si vous êtes un consommateur, vous pouvez exercer votre droit de rétractation sur le contrat conformément à ce qui suit. Le mot « consommateur » désigne toute personne physique agissant à des fins qui n'entrent pas dans le cadre de son activité commerciale, artisanale ou professionnelle.
Informations concernant le droit de rétractation
Droit statutaire de rétractation
Vous avez le droit d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat dans les 14 jours sans donner de raison.
Le délai de rétractation expirera au bout de 14 jours à compter du jour où vous-même, ou un tiers autre que le transporteur et désigné par vous, prendrez physiquement possession de la dernière marchandise, du dernier lot ou de la dernière pièce.
Pour exercer votre droit de rétractation, remplissez électroniquement et envoyez une déclaration claire sur notre site Web, sous « Vos achats » dans « Votre compte ». Nous vous communiquerons sans délai un accusé de réception de cette rétractation sur un support durable (par exemple, par e-mail).
Pour respecter le délai de rétractation, il vous suffit d'envoyer votre message concernant l'exercice de votre droit de rétractation avant l'expiration du délai de rétractation.
Effets de la rétractation
Si vous exercez votre droit de rétractation sur ce contrat, nous vous rembourserons tous les paiements que vous avez effectués, y compris les frais de livraison (à l'exception des frais supplémentaires résultant du choix d'un mode de livraison autre que le type de livraison standard le moins cher que nous proposons).
Nous pouvons déduire du remboursement la perte de valeur de toute marchandise livrée, si la perte est le résultat d'une manipulation inutile de votre part.
Nous effectuerons le remboursement dans les meilleurs délais, et au plus tard 14 jours après le jour où nous aurons été informés de votre décision d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat.
Nous effectuerons le remboursement en utilisant le même moyen de paiement que celui que vous avez utilisé pour la transaction initiale, sauf si vous en avez expressément convenu autrement ; en tout état de cause, aucuns frais ne vous seront facturés à la suite d'un tel remboursement.
Nous pouvons suspendre le remboursement jusqu'à ce que nous ayons reçu les marchandises ou que vous ayez fourni la preuve que vous avez renvoyé les marchandises, en fonction de la première éventualité.
Vous devez renvoyer les marchandises ou les remettre à Rheinberg-Buch Andreas Meier eK, Bergisch Gladbach, Germany, +49 02204-9671181, sans retard injustifié et, en tout état de cause, au plus tard 14 jours à compter du jour où vous nous avez communiqué votre décision de rétractation du présent contrat. Le délai est respecté si vous renvoyez les marchandises avant l'expiration du délai de 14 jours. Vous devrez prendre en charge les frais directs du renvoi des marchandises. Vous n'êtes responsable que de toute diminution de valeur des marchandises résultant d'une manipulation autre que celle nécessaire pour établir la nature, les caractéristiques et le fonctionnement des marchandises.
Exceptions au droit de rétractation
Le droit de rétractation ne s'applique pas à ce qui suit :
- Distribution de journaux, de revues ou de magazines, à l'exception des contrats d'abonnement ; et
- Fourniture d'un contenu numérique qui n'est pas fourni sur un support matériel (par exemple, sur un CD ou un DVD) si vous avez accepté, lors de votre commande, que nous puissions commencer à le livrer et que vous ne puissiez pas exercer votre droit de rétractation une fois la livraison commencée.
Conditions d'expédition
Der Versand ins Ausland findet IMMER mit DHL statt. Auch nach Österreich verschicken wir nur mit DHL! Daher Standardversand == Luftpost!