3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Langue : anglais

Edité par Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022

3030982289 / 9783030982287

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.

N° de réf. du vendeur LU-9783030982287

Titre
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Auteur
Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck
Éditeur
Springer Nature Switzerland AG, CH
Année de publication
2022
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3030982289
ISBN à 13 chiffres
9783030982287
Édition
2022 ed.

Rarewaves.com USA

London, London, Royaume-Uni

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