3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications

Langue : anglais

Edité par Springer, 2021

9811570922 / 9789811570926

Série : Livre 66 sur 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.

N° de réf. du vendeur 9789811570926

Titre
3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Auteur
Yan Li
Éditeur
Springer
Année de publication
2021
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
9811570922
ISBN à 13 chiffres
9789811570926
Édition
2ème Édition
Poids de l'article
955 grammes
Dimensions
235x155x35 mm
Série
Livre 66 sur 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Allemagne

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