3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications

Livre 66 sur 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

Li, Yan|Goyal, Deepak

ISBN 10: 9811570892 ISBN 13: 9789811570896
Edité par Springer Singapore, 2020
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

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