3D Microelectronic Packaging

Livre 66 sur 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
ISBN 10: 9811570892 ISBN 13: 9789811570896
Edité par Springer Verlag, Singapore, SG, 2020
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par Rarewaves.com UK, London, Royaume-Uni

Vendeur AbeBooks depuis 11 juin 2025

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 249,36
Expédition à EUR 75,65
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis

Quantité disponible : Plus de 20 disponibles

Ajouter au panier