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Three-Dimensional Integrated Circuit Design - Couverture rigide

 
9780123743435: Three-Dimensional Integrated Circuit Design

Synopsis

With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future. This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits.

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À propos de l?auteur

Vasilis F. Pavlidis received the B.S. and M.Eng. in electrical and computer engineering from the Democritus University of Thrace, Xanthi, Greece, in 2000 and 2002, respectively. He received the M.Sc. and Ph.D. degrees from, University of Rochester, Rochester, NY in 2003 and 2008, respectively. From 2000 to 2002, he was with INTRACOM S.A. Athens, Greece. In summer of 2007, he was with Synopsys Inc. Mountain View, California. His current research interests are in the area of interconnect modeling, 3-D integration, networks-on-chip, and related design issues in VLSI.

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Pavlidis, Vasilis F./Friedman, Eby G.
Edité par Morgan Kaufmann., 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Ancien ou d'occasion Couverture rigide Edition originale

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1st ed. 19 x 24 cm. 336 pages. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch. N° de réf. du vendeur 6529VB

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Eby G. Friedman Visileios F. Pavlidis Vasilis F. Pavlidis
Edité par Elsevier, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
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Friedman Eby G. Pavlidis Visileios F. Pavlidis Vasilis F.
Edité par Elsevier, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
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Friedman, Eby G./ Pavlidis, Vasilis F.
Edité par Morgan Kaufmann Pub, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Neuf Paperback

Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni

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Paperback. Etat : Brand New. 1st edition. 336 pages. 9.25x7.50x1.00 inches. In Stock. N° de réf. du vendeur __0123743435

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Vasilis F. Pavlidis
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Neuf Paperback / softback

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Friedman Eby G. Pavlidis Visileios F. Pavlidis Vasilis F.
Edité par Elsevier, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
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Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne

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Vasilis F Pavlidis
Edité par Elsevier Science Sep 2008, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future.This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits.Demonstrates how to overcome 'interconnect bottleneck' with 3-D integrated circuit design.leading edge design techniques offer solutions to problems (performance/power consumption/price) faced by all circuit designersThe FIRST book on 3-D integrated circuit design.provides up-to-date information that is otherwise difficult to findFocuses on design issues key to the product development cycle.good design plays a major role in exploiting the implementation flexibilities offered in the 3-DProvides broad coverage of 3-D integrated circuit design, including interconnect prediction models, thermal management techniques, and timing optimization.offers practical view of designing 3-D circuits 336 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9780123743435

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Pavlidis, Vasilis F.
Edité par Morgan Kaufmann, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Neuf Couverture rigide
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie

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Vasilis F Pavlidis
Edité par Elsevier Science, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne

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Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future. This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits. N° de réf. du vendeur 9780123743435

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