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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices - Couverture souple

Suhir, Ephraim

 
9780367635886: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Couverture souple
ISBN 10 : 0367635887 ISBN 13 : 9780367635886
Editeur : CRC Press, 2024

Synopsis

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

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Éditeur
CRC Press
Date d'édition
2024
Langue
anglais
ISBN 10 
0367635887
ISBN 13 
9780367635886
Reliure
Broché
Nombre de pages
382
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Edition présentée

ISBN 10 :  113862473X ISBN 13 :  9781138624733
Editeur : CRC Press, 2021
Couverture rigide

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Ephraim Suhir
Edité par Taylor & Francis Ltd, 2024
ISBN 10 : 0367635887 ISBN 13 : 9780367635886
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