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Interconnect Noise Optimization in Nanometer Technologies - Couverture rigide

Elgamel, Mohamed; Bayoumi, Magdy A.

 
9780387258706: Interconnect Noise Optimization in Nanometer Technologies
Couverture rigide
ISBN 10 : 0387258701 ISBN 13 : 9780387258706
Editeur : Springer-Verlag New York Inc., 2005

Synopsis

This book provides insight into the use of CAD for layout analysis and optimization of interconnect in high speed, high complexity integrated circuits, which have become the dominating factor in determining system performance in nanometer technologies. The text investigates the effects on system performance and reliability of wire size, spacing, wire length, coupling length, load capacitance, rise time of the inputs, place of overlap, frequency, shields, signal direction and wire width for both the aggressors and the victim wires. The authors present a range of CAD algorithms and techniques for synthesizing and optimizing interconnect.

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Présentation de l'éditeur

Presents a range of CAD algorithms and techniques for synthesizing and optimizing interconnect Provides insight & intuition into layout analysis and optimization for interconnect in high speed, high complexity integrated circuits

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Éditeur
Springer-Verlag New York Inc.
Date d'édition
2005
Langue
anglais
ISBN 10 
0387258701
ISBN 13 
9780387258706
Reliure
Relié
Nombre de pages
137
Coordonnées du fabricant
non disponible
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CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
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Edition présentée

ISBN 10 :  1441938443 ISBN 13 :  9781441938442
Editeur : Springer, 2010
Couverture souple

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Elgamel, Mohamed; Bayoumi, Magdy A.
Edité par Springer, 2005
ISBN 10 : 0387258701 ISBN 13 : 9780387258706
Ancien ou d'occasion Couverture rigide

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Elgamel M.
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Elgamel, Mohamed; Bayoumi, Magdy A.
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MAGDY A. BAYOUMI
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Mohamed Elgamel|Magdy A. Bayoumi
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Magdy A. Bayoumi
Edité par Springer US Nov 2005, 2005
ISBN 10 : 0387258701 ISBN 13 : 9780387258706
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Elgamel, Mohamed A.; Bayoumi, Magdy A.
Edité par Springer, 2005
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