Silicon Devices and Process Integration: Deep Submicron and Nano-Scale Technologies - Couverture rigide
Synopsis
This book includes discussion of silicon materials and electrical engineering properties as used in the design of analog components. Due to the author's background at Texas Instruments, the book will have an emphasis on newer process integration techniques and technology to help professional engineers in the field understand and develop electrical components.
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Silicon Devices and Process Integration: Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
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Silicon Devices and Process Integration: Deep Submicron and Nano-Scale Technologies
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Silicon Devices and Process Integration
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SPRINGER NATURE Jan 2009, 2009
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ISBN 13 : 9780387367989
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Silicon Devices and Process Integration covers state-of-the-art silicon devices, their characteristics, and their interactions with process parameters. It serves as a comprehensive guide which addresses both the theoretical and practical aspects of modern silicon devices and the relationship between their electrical properties and processing conditions. The book is compiled from the author's industrial and academic lecture notes and reflects years of experience in the development of silicon devices. Features include:A review of silicon properties which provides a foundation for understanding the device properties discussion, including mobility-enhancement by straining silicon;State-of-the-art technologies on high-K gate dielectrics, low-K dielectrics, Cu interconnects, and SiGe BiCMOS;CMOS-only applications, such as subthreshold current and parasitic latch-up;Advanced Enabling processes and process integration.This book is written for engineers and scientists in semiconductor research, development and manufacturing. The problems at the end of each chapter and the numerous charts, figures and tables also make it appropriate for use as a text in graduate and advanced undergraduate courses in electrical engineering and materials science. 598 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9780387367989
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Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Focuses on process integration techniques and technologyAddresses both raw silicon material and demonstrates their use in componentsSilicon Devices and Process Integration covers state-of-the-art silicon device. N° de réf. du vendeur 5910205
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Silicon Devices and Process Integration
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SPRINGER NATURE, 2009
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Silicon Devices and Process Integration covers state-of-the-art silicon devices, their characteristics, and their interactions with process parameters. It serves as a comprehensive guide which addresses both the theoretical and practical aspects of modern silicon devices and the relationship between their electrical properties and processing conditions. The book is compiled from the author's industrial and academic lecture notes and reflects years of experience in the development of silicon devices. Features include:A review of silicon properties which provides a foundation for understanding the device properties discussion, including mobility-enhancement by straining silicon;State-of-the-art technologies on high-K gate dielectrics, low-K dielectrics, Cu interconnects, and SiGe BiCMOS;CMOS-only applications, such as subthreshold current and parasitic latch-up;Advanced Enabling processes and process integration.This book is written for engineers and scientists in semiconductor research, development and manufacturing. The problems at the end of each chapter and the numerous charts, figures and tables also make it appropriate for use as a text in graduate and advanced undergraduate courses in electrical engineering and materials science. N° de réf. du vendeur 9780387367989
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