Articles liés à Solder Joint Technology: Materials, Properties, and...
Synopsis
Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. With the European Union's directive to ban the use of lead-based (Pb) solders in these products, there is an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration-induced failure in solder joints are serious issues. Analyzing and improving reliability is quite complicated due to the combined effects of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. This book thoroughly examines advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods to prevent common reliability problems.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Autres éditions populaires du même titre
Résultats de recherche pour Solder Joint Technology: Materials, Properties, and...
Image d'archives
Solder Joint Technology: Materials, Properties
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide. N° de réf. du vendeur ABBB-160818
Acheter neuf
EUR 139,09
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology: Materials, Properties
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service. N° de réf. du vendeur ABEOCT25-82853
Acheter neuf
EUR 139,09
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology
impression à la demandeVendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service. N° de réf. du vendeur POD-55246
Acheter neuf
EUR 193,60
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image d'archives
Solder Joint Technology
Edité par
Springer, 2007
ISBN 10 : 0387388907
ISBN 13 : 9780387388908
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : Used. pp. 388. N° de réf. du vendeur 26283176
Acheter D'occasion
EUR 199,31
Expédition à EUR 3,50
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology
Edité par
Springer, 2007
ISBN 10 : 0387388907
ISBN 13 : 9780387388908
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : Used. pp. 388 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam. N° de réf. du vendeur 7597559
Acheter D'occasion
EUR 206,98
Expédition à EUR 7,58
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology
Edité par
Springer, 2007
ISBN 10 : 0387388907
ISBN 13 : 9780387388908
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : Used. pp. 388. N° de réf. du vendeur 18283170
Acheter D'occasion
EUR 208,40
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
Edité par
Springer New York, 2007
ISBN 10 : 0387388907
ISBN 13 : 9780387388908
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Buchpark, Trebbin, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 370 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems. N° de réf. du vendeur 3483166/12
Acheter D'occasion
EUR 114,07
Expédition à EUR 105
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
Solder Joint Technology
Edité par
Springer New York, 2007
ISBN 10 : 0387388907
ISBN 13 : 9780387388908
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses the urgent need for reliable, lead-free solders in electronic manufacturingReviews the basic science of copper-tin reactions and electromigrationEmphasizes reliability issues related to solder joint reactions and electromigration . N° de réf. du vendeur 5910250
Acheter neuf
EUR 199,23
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Solder Joint Technology
impression à la demandeVendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed. 370 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9780387388908
Acheter neuf
EUR 235,39
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Image d'archives
Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science, 92)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. In. N° de réf. du vendeur ria9780387388908_new
Acheter neuf
EUR 251,83
Expédition à EUR 13,98
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles