Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology - Couverture rigide

Tong, Q.-Y.; Gösele, U.

Couverture rigide

ISBN 10 : 0471574813 ISBN 13 : 9780471574811

Editeur : Wiley-Interscience, 1998

Synopsis

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

A propos du livre

À propos de l'auteur

Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University's School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Triangle Institute. He was formerly a consultant at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics.

U. GÖSELE, PhD, is Director at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics in Halle, Germany, and J.B. Duke Professor of Materials Science at Duke University's School of Engineering in Durham, North Carolina.

Détails de l'édition

• Éditeur: Wiley-Interscience
• Date d'édition: 1998
• Langue: anglais
• ISBN 10: 0471574813
• ISBN 13: 9780471574811
• Reliure: Relié
• Nombre de pages: 320
• Coordonnées du fabricant: Wiley VCH Verlag GmbH; info@wiley-vch.de; ; Boschstraße 12; Weinheim; Baden-Württemberg; 69469; Allemagne