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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology - Couverture rigide

Tong, Q.-Y.; Gösele, U.

 
9780471574811: Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
Couverture rigide
ISBN 10 : 0471574813 ISBN 13 : 9780471574811
Editeur : Wiley-Interscience, 1998

Synopsis

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

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À propos de l'auteur

Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University's School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Triangle Institute. He was formerly a consultant at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics.

U. GÖSELE, PhD, is Director at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics in Halle, Germany, and J.B. Duke Professor of Materials Science at Duke University's School of Engineering in Durham, North Carolina.

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Éditeur
Wiley-Interscience
Date d'édition
1998
Langue
anglais
ISBN 10 
0471574813
ISBN 13 
9780471574811
Reliure
Relié
Nombre de pages
320
Coordonnées du fabricant
Wiley VCH Verlag GmbH
info@wiley-vch.de

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Allemagne