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Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials - Couverture rigide

Moore, Thomas M.; Mckenna, Robert G.

 
9780750692670: Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
Couverture rigide
ISBN 10 : 0750692677 ISBN 13 : 9780750692670
Editeur : Butterworth-Heinemann Ltd, 1993

Synopsis

Addresses methods for measuring the properties of IC packages. Chapters include examples of the different analytical techniques used to measure the IC characteristics, and how to identify problems in IC packaging.

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Présentation de l'éditeur

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the "Materials Characterization" series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stress, moisture sensitivity, solderability of IC components, and interconnect systems. The readers will find: general overview of IC package reliability testing; characterization for the electrical performance of IC packages; understanding surface characteristics and interfaces for thermal management; and concise summaries of major characterization technologies for integrated circuit packaging materials, including acoustic microscopy, atomic absorption spectrometry, Auger Electron Spectroscopy, Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy, and many more.

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Éditeur
Butterworth-Heinemann Ltd
Date d'édition
1993
Langue
anglais
ISBN 10 
0750692677
ISBN 13 
9780750692670
Reliure
Relié
Nombre de pages
292
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible