Synopsis
IEEE Press, New York, 1994. VII, 392 pages with some graphics, hard cover, (library stamp inside)
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Edité par
IEEE Press, New York, NY, 1994
ISBN 10 : 078030439X
ISBN 13 : 9780780304390
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Vendeur : Book Bear, West Brookfield, MA, Etats-Unis
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Cloth. Etat : Very Good Plus. 392 pp. Tightly bound. Corners not bumped. Text is free of markings. No ownership markings. N° de réf. du vendeur 023083
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Vendeur : BOOKWEST, Phoenix, AZ, Etats-Unis
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Hardcover. Etat : New. US SELLER SHIPS FAST FROM USA. N° de réf. du vendeur 147B1-078030439X-HC-1Pt3-lb-Blu
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Edité par
IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10 : 078030439X
ISBN 13 : 9780780304390
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Edition originale
Vendeur : A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Royaume-Uni
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Hard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm. N° de réf. du vendeur 005145
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Electronics Packaging Forum
Edité par
IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10 : 078030439X
ISBN 13 : 9780780304390
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
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Etat : Used. pp. 392. N° de réf. du vendeur 261772126
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Electronics Packaging Forum
Edité par
IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10 : 078030439X
ISBN 13 : 9780780304390
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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Etat : Used. pp. 392. N° de réf. du vendeur 7124353
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Electronics Packaging Forum
Edité par
IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10 : 078030439X
ISBN 13 : 9780780304390
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : Used. pp. 392. N° de réf. du vendeur 181772116
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Edition internationale
ELECTRONICS PACKAGING FORUM MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY ISSUES (HB 1994)
Edition internationaleVendeur : UK BOOKS STORE, London, LONDO, Royaume-Uni
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