Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues - Couverture rigide

9780780304390: Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues

Couverture rigide

ISBN 10 : 078030439X ISBN 13 : 9780780304390

Editeur : I.E.E.E.Press, 1993

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�diteur: I.E.E.E.Press
Date d'�dition: 1993
Langue: anglais
ISBN 10: 078030439X
ISBN 13: 9780780304390
Reliure: Reli�
Nombre de pages: 410
�diteur: Morris James E.
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues

Edit� par IEEE, 1994

ISBN 10 : 078030439X ISBN 13 : 9780780304390

Neuf Couverture rigide

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Rubel, Lee A.

Edit� par IEEE, 1994

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James E. Morris (Editor)

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ISBN 10 : 078030439X ISBN 13 : 9780780304390

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