Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods and Design Practices - Couverture rigide
Synopsis
Veteran researchers Yeh and Chu (both have worked in the field for decades and published extensively) describe the factors behind the thermal performance of electronics and provide details on the wide range of subjects and solutions necessary for different applications. The physics of heat transfer
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Thermal Management of Microelectronic Equipment (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
Edité par
American Society of Mechanical E, 2002
ISBN 10 : 0791801683
ISBN 13 : 9780791801680
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Thermal Management of Microelectronic Equipment
Edité par
American Society of Mechanical Engineers, 2002
ISBN 10 : 0791801683
ISBN 13 : 9780791801680
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Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods and Design Practices (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
Edité par
ASME Press (American Society of Mechanical Enginee, 2002
ISBN 10 : 0791801683
ISBN 13 : 9780791801680
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Thermal Management of Microelectronic Equipment (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
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Amer Society of Mechanical, 2002
ISBN 10 : 0791801683
ISBN 13 : 9780791801680
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