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Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies - Couverture rigide

Livre 71 sur 115: Mechanical Engineering
 
9780824748708: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
Couverture rigide
ISBN 10 : 0824748700 ISBN 13 : 9780824748708
Editeur : CRC Press Inc, 2004

Synopsis

This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders. It provides real-world manufacturing accounts of the introduction of reduced-lead and lead-free technology and discusses the functionality and cost effectiveness of alternative solder alloys and non-solder alternatives replacing lead-tin solders in microelectronics.

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À propos de l'auteur

Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter

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Éditeur
CRC Press Inc
Date d'édition
2004
Langue
anglais
ISBN 10 
0824748700
ISBN 13 
9780824748708
Reliure
Relié
Nombre de pages
225
Éditeur
Puttlitz Karl J., Stalter Kathleen A.
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible

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Edition présentée

ISBN 10 :  0071383379 ISBN 13 :  9780071383370
Editeur : McGraw Hill Higher Education, 2002
Couverture rigide