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Microelectronic Packaging Technology: Materials and Processes : Proceedings of the 2nd Asm International Electronic Materials and Processing Congres - Couverture rigide

 
9780871703590: Microelectronic Packaging Technology: Materials and Processes : Proceedings of the 2nd Asm International Electronic Materials and Processing Congres
Couverture rigide
ISBN 10 : 0871703599 ISBN 13 : 9780871703590
Editeur : ASM International, 1989

Synopsis

Proceedings of the Second ASM International Electronics and Processing Congress held in Philadelphia, April 1989. More than 50 contributions present the recent microelectronic R&D and engineering efforts toward higher density and higher speed electronic packaging methodologies and fabrication techno

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Éditeur
ASM International
Date d'édition
1989
Langue
anglais
ISBN 10 
0871703599
ISBN 13 
9780871703590
Reliure
Relié
Nombre de pages
496
Éditeur
Shieh W.T.
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible