Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science - Couverture rigide
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Edité par
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
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Vendeur : Wonder Book, Frederick, MD, Etats-Unis
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Etat : Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp. N° de réf. du vendeur U09B-05303
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Edité par
International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-Unis
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Etat : Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good. N° de réf. du vendeur 10163251-75
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Edité par
International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
Ancien ou d'occasion
Couverture rigide
Vendeur : Better World Books, Mishawaka, IN, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good. N° de réf. du vendeur 5475174-6
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Edité par
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
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Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
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Hardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority! N° de réf. du vendeur S_322936498
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Edité par
Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
Ancien ou d'occasion
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Vendeur : Bingo Books 2, Vancouver, WA, Etats-Unis
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Hardcover. Etat : Fine. hardback book in fine condition. N° de réf. du vendeur 123284
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Edité par
Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
Ancien ou d'occasion
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Vendeur : Bingo Books 2, Vancouver, WA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Hardcover. Etat : Fine. hardback book in fine condition. N° de réf. du vendeur 122444
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Edité par
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10 : 0930815254
ISBN 13 : 9780930815257
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Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-Unis
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Hardcover. Etat : New. In shrink wrap. Looks like an interesting title! N° de réf. du vendeur Q-0930815254
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