Articles on Semiconductor Packages, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line ... Grid Array, Integrated Circuit Encapsulation - Couverture souple

Hephaestus Books; Books, Hephaestus

 
9781244302013: Articles on Semiconductor Packages, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line ... Grid Array, Integrated Circuit Encapsulation
Couverture souple
ISBN 10 : 1244302015 ISBN 13 : 9781244302013
Editeur : Hephaestus Books, 2011
Éditeur
Hephaestus Books
Date d'édition
2011
Langue
anglais
ISBN 10 
1244302015
ISBN 13 
9781244302013
Reliure
Broché
Coordonnées du fabricant
Buchpark GmbH
https://www.buchpark.de

Krügerweg 1
Trebbin
Brandenburg
14959
Allemagne

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