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Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation - Couverture souple

Sampson, Michael J

 
9781289250560: Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation
Couverture souple
ISBN 10 : 1289250561 ISBN 13 : 9781289250560
Editeur : Bibliogov, 2013

Synopsis

This viewgraph presentation describes examples of electronic packaging that protects an electronic element from handling, contamination, shock, vibration and light penetration. The use of Hermetic and non-hermetic packaging is also discussed. The topics include: 1) What is Electronic Packaging? 2) Why Package Electronic Parts? 3) Evolution of Packaging; 4) General Packaging Discussion; 5) Advanced non-hermetic packages; 6) Discussion of Hermeticity; 7) The Class Y Concept and Possible Extensions; 8) Embedded Technologies; and 9) NEPP Activities.

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Éditeur
Bibliogov
Date d'édition
2013
Langue
anglais
ISBN 10 
1289250561
ISBN 13 
9781289250560
Reliure
Broché
Nombre de pages
24
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible