Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration - Couverture rigide

 
9781402076060: Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Couverture rigide
ISBN 10 : 1402076061 ISBN 13 : 9781402076060
Editeur : Kluwer Academic Publishers, 2003

Synopsis

Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.

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Éditeur
Kluwer Academic Publishers
Date d'édition
2003
Langue
anglais
ISBN 10 
1402076061
ISBN 13 
9781402076060
Reliure
Relié
Nombre de pages
424
Éditeur
Davis Jeffrey A., Meindl James D.
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Allemagne

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