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Synopsis
Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. With the European Union’s directive to ban the use of lead-based (Pb) solders in these products, there is an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration-induced failure in solder joints are serious issues. Analyzing and improving reliability is quite complicated due to the combined effects of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. This book thoroughly examines advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods to prevent common reliability problems.
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Solder Joint Technology (eng)
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Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science, 92)
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Solder Joint Technology
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Springer New York Nov 2010, 2010
ISBN 10 : 1441922849
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems. 388 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441922847
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Solder Joint Technology
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Springer New York, 2010
ISBN 10 : 1441922849
ISBN 13 : 9781441922847
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses the urgent need for reliable, lead-free solders in electronic manufacturingReviews the basic science of copper-tin reactions and electromigrationEmphasizes reliability issues related to solder joint reactions and electromigration . N° de réf. du vendeur 4172811
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Solder Joint Technology | Materials, Properties, and Reliability
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Taschenbuch. Etat : Neu. Solder Joint Technology | Materials, Properties, and Reliability | King-Ning Tu | Taschenbuch | Springer Series in Materials Science | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441922847 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 107219360
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Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed. N° de réf. du vendeur 9781441922847
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Solder Joint Technology
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Springer New York, Springer US Nov 2010, 2010
ISBN 10 : 1441922849
ISBN 13 : 9781441922847
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 388 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441922847
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Solder Joint Technology
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Solder Joint Technology
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