Synopsis
Lead–Free Soldering is written as a practical reference guide for engineers scrambling to meet the requirements of and push toward lead-free components and in turn lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic assemblies. This task has taken on greater urgency worldwide but especially in the European Union with the implementation of the Requirements of Hazardous Substances (RoHS), that will go into effect on July 1, 2006 and with pending implementation of laws in China and California.
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Lead-Free Soldering (eng)
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Lead-Free Soldering
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Lead-free Soldering
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Lead-Free Soldering
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Contains practical knowledge of lead-free soldering subjects which are difficult to interpret and review from other sourcesContains the latest information on proposed changes to lead-free standards that are being implemented by the authorsC. N° de réf. du vendeur 4174442
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Lead-Free Soldering
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Springer-Verlag New York Inc., 2010
ISBN 10 : 1441940839
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Lead-Free Soldering
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The worldwide trend toward lead-free components and soldering is especially urgent in the European Union with the implementation strict new standards in July 2006, and with pending implementation of laws in China and California. This book provides a standard reference guide for engineers who must meet the new regulations, including a broad collection of techniques for lead-free soldering design and manufacture, which up to now have been scattered in difficult-to-find scholarly sources. 316 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441940834
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Lead-Free Soldering
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Taschenbuch. Etat : Neu. Lead-Free Soldering | Jasbir Bath | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441940834 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 107207878
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Lead-Free Soldering
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Springer US, Springer US Okt 2010, 2010
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ISBN 13 : 9781441940834
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The past few years have seen major developments in soldering materials and processes for electronics assembly manufacture due to the movement from tin-lead to lead-free soldering. The removal of lead from electronics solders due to environmental considerations first developed with proposed US legislation in the early 1990s. At that time, the alternatives had not been fully explored, so a ban on the use of lead in electronic solders was put on hold. However the seed was sown for development with various projects initiated during the 1990s in Europe, the Americas, and Asia. Based on government pressures, Japan OEMs began to move to lead-free solder products from 1998 and this, combined with the European Union ROHS (Restriction of Hazardous Substances) legislation enacted in 2006, drove the global manufacture of electronics consumer products with le- free solders. From 1998 to the present, the development of lead-free solder materials and processes has progressed to such an extent that development work moving forward will typically only concentrate on lead-free solders and components rather than tin-lead solders and components. This book aims to give the latest information on development of the lead-free soldering materials and processes and identify where more work is needed. The chapters of the book describe legislation, alloys, reflow, wave, rework, reliability, backward and forward process compatibility, PCB surface finishes and PCB laminates, and standards affecting the general lead-free soldering arena.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 316 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441940834
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Lead-Free Soldering
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Springer US, Springer US, 2010
ISBN 10 : 1441940839
ISBN 13 : 9781441940834
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The past few years have seen major developments in soldering materials and processes for electronics assembly manufacture due to the movement from tin-lead to lead-free soldering. The removal of lead from electronics solders due to environmental considerations first developed with proposed US legislation in the early 1990s. At that time, the alternatives had not been fully explored, so a ban on the use of lead in electronic solders was put on hold. However the seed was sown for development with various projects initiated during the 1990s in Europe, the Americas, and Asia. Based on government pressures, Japan OEMs began to move to lead-free solder products from 1998 and this, combined with the European Union ROHS (Restriction of Hazardous Substances) legislation enacted in 2006, drove the global manufacture of electronics consumer products with le- free solders. From 1998 to the present, the development of lead-free solder materials and processes has progressed to such an extent that development work moving forward will typically only concentrate on lead-free solders and components rather than tin-lead solders and components. This book aims to give the latest information on development of the lead-free soldering materials and processes and identify where more work is needed. The chapters of the book describe legislation, alloys, reflow, wave, rework, reliability, backward and forward process compatibility, PCB surface finishes and PCB laminates, and standards affecting the general lead-free soldering arena. N° de réf. du vendeur 9781441940834
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