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Synopsis
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
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À propos de l'auteur
Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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Liu:Packaging of High Power Semiconduct (eng)
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Springer New York Jul 2014, 2014
ISBN 10 : 1461492629
ISBN 13 : 9781461492627
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Buch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail. N° de réf. du vendeur 9781461492627
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book introduces high power semiconductor laser packaging design.The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 420 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781461492627
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
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Springer, 2014
ISBN 10 : 1461492629
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