Synopsis
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
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À propos de l'auteur
Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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Liu:Packaging of High Power Semiconduct (eng)
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Buch. Etat : Neu. Packaging of High Power Semiconductor Lasers | Xingsheng Liu (u. a.) | Buch | xv | Englisch | 2014 | Springer New York | EAN 9781461492627 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. N° de réf. du vendeur 105688503
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