Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - Couverture souple

 
9781468477689: Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Couverture souple
ISBN 10 : 1468477684 ISBN 13 : 9781468477689
Editeur : Springer, 2012

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2012
Langue
anglais
ISBN 10 
1468477684
ISBN 13 
9781468477689
Reliure
Taschenbuch
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
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Allemagne

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Edition présentée

ISBN 10 :  0442010583 ISBN 13 :  9780442010584
Editeur : Kluwer Academic Publishers, 1993
Couverture rigide