More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design - Couverture souple

 
9781493921645: More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design

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Synopsis

Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D Ics.- 3D Integration Technology.- Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs.- Embedded STT-MRAM: Device and Design.- A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis.- Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors.- Design Automation for On-chip Nanophotonic Integration.

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9781493921621: More Than Moore Technologies for Next Generation Computer Design

Edition présentée

ISBN 10 :  1493921622 ISBN 13 :  9781493921621
Editeur : Springer-Verlag New York Inc., 2015
Couverture rigide