This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.
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Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Packaging of High Power Semiconductor Lasers | Xingsheng Liu (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781493955909 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 103332172
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book introduces high power semiconductor laser packaging design.The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 420 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781493955909
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