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Synopsis
This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.
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À propos de l'auteur
Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (eng)
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail. 420 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781493955909
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Taschenbuch. Etat : Neu. Packaging of High Power Semiconductor Lasers | Xingsheng Liu (u. a.) | Taschenbuch | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems | xv | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781493955909 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 103332172
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book introduces high power semiconductor laser packaging design.The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 420 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781493955909
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