Materials Reliability Issues in Microelectronics: Volume 225 - Couverture rigide

 
9781558991194: Materials Reliability Issues in Microelectronics: Volume 225
Couverture rigide
ISBN 10 : 1558991190 ISBN 13 : 9781558991194
Editeur : Cambridge University Press, 1991

Synopsis

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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Présentation de l'éditeur

With the increased complexity of modern integrated circuits, it is important that reliability problems be attacked properly with the appropriate tools. This volume recognizes that almost all reliability problems are materials problems, and helps to put 'reliabilty physics' on a firm scientific foundation. Topics include: electromigration; stress effects on reliability; stress and packaging; metallization; device, oxide and dielectric reliability; new investigative techniques; corrosion.

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Éditeur
Cambridge University Press
Date d'édition
1991
Langue
anglais
ISBN 10 
1558991190
ISBN 13 
9781558991194
Reliure
Relié
Nombre de pages
382
Éditeur
Lloyd James R., Yost Frederick G., Ho Paul S.
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
Avery
https://www.avery.fr/

chemin des peupliers 27
Dardilly
France

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