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Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226 - Couverture rigide

 
9781558991200: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226

Synopsis

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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9781107409866: Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics: Volume 226

Edition présentée

ISBN 10 :  1107409861 ISBN 13 :  9781107409866
Editeur : Cambridge University Press, 2014
Couverture souple

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Image d'archives

EPHRAIM SUHIR, AT&T BELL LABORATORIES, NEW JERSEYROBERT C. CAMMARATA, THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITYDEBORAH D. L. CHUNG, STATE UNIVERSITY OF NEW YORK, BUFFALOMASAHIRO JONO, OSAKA CITY UNIVERSITY, JAPAN DIV CLASS="CONTRIBUTORSPEOPLE">DIV CLASS="CONTRIBUTORSPEOPLEHIDDEN">SEMYON VAYNAN, MORRIS E. FINE, J. K. TIEN, A. I. ATTARWALA, YI-HSIN PAO, KUAN-LUEN CHEN, AN-YU KUO, CYNTHIA M. MELTON, SUSAN M. YARLING, CARL J. RALEIGH, WANG CHUNQING, QIAN YIYU, JIANG YIHONG, TOMOHIRO UNO, K. TATSUMI, K. MIZUNO, O
Edité par Cambridge University Press, 1991
ISBN 10 : 1558991204 ISBN 13 : 9781558991200
Neuf Couverture rigide

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Suhir, Ephraim
Edité par Cambridge University Press, 1991
ISBN 10 : 1558991204 ISBN 13 : 9781558991200
Ancien ou d'occasion Couverture rigide

Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni

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