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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. - Couverture rigide

 
9781558999503: Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.
Couverture rigide
ISBN 10 : 1558999507 ISBN 13 : 9781558999503
Editeur : Cambridge University Press, 2007

Synopsis

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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Éditeur
Cambridge University Press
Date d'édition
2007
Langue
anglais
ISBN 10 
1558999507
ISBN 13 
9781558999503
Reliure
Relié
Nombre de pages
360
Éditeur
Lin Qinghuang, Ryan E. Todd, Wu Wen-li, Yoon Do Yeung
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
Avery
https://www.avery.fr/

chemin des peupliers 27
Dardilly
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9781558999503: Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.
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Edition présentée

ISBN 10 :  1107408717 ISBN 13 :  9781107408715
Editeur : Cambridge University Press, 2014
Couverture souple

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Edité par Cambridge University Press, 2007
ISBN 10 : 1558999507 ISBN 13 : 9781558999503
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni

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