Die-stacking Architecture - Couverture souple

Xie, Yuan; Zhao, Jishen

 
9781627057653: Die-stacking Architecture
Couverture souple
ISBN 10 : 162705765X ISBN 13 : 9781627057653
Editeur : Morgan and Claypool Life Sciences, 2015

Synopsis

The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.

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Éditeur
Morgan and Claypool Life Sciences
Date d'édition
2015
Langue
anglais
ISBN 10 
162705765X
ISBN 13 
9781627057653
Reliure
Broché
Nombre de pages
127
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible

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Editeur : Springer, 2015
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