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Technology Advancement on Soc Design: 29th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2021, Singapore, October 4-8, 2021, Revised and Extended Selected Papers - Couverture rigide

 
9783031168178: Technology Advancement on Soc Design: 29th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2021, Singapore, October 4-8, 2021, Revised and Extended Selected Papers

Synopsis

This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, held in Singapore, in October 2021*.
The 12 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from the 44 papers (out of 75 submissions) presented at the conference. The papers discuss the latest academic and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) design, considering the challenges of nano-scale, state-of-the-art and emerging manufacturing technologies. In particular they address cutting-edge research fields like low-power design of RF, analog and mixed-signal circuits, EDA tools for the synthesis and verification of heterogenous SoCs, accelerators for cryptography and deep learning and on-chip Interconnection system, reliability and testing, and integration of 3D-ICs.
*The conference was held virtually.

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9783031168208: VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design

Edition présentée

ISBN 10 :  3031168208 ISBN 13 :  9783031168208
Editeur : Springer, 2023
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ISBN 10 : 3031168178 ISBN 13 : 9783031168178
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, held in Singapore, in October 2021*.The 12 full papers included in this . N° de réf. du vendeur 690281449

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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, held in Singapore, in October 2021\*.The 12 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from the 44 papers (out of 75 submissions) presented at the conference. The papers discuss the latest academic and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) design, considering the challenges of nano-scale, state-of-the-art and emerging manufacturing technologies. In particular they address cutting-edge research fields like low-power design of RF, analog and mixed-signal circuits, EDA tools for the synthesis and verification of heterogenous SoCs, accelerators for cryptography and deep learning and on-chip Interconnection system, reliability and testing, and integration of 3D-ICs.\*The conference was held virtually. N° de réf. du vendeur 9783031168178

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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, held in Singapore, in October 2021\*.The 12 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from the 44 papers (out of 75 submissions) presented at the conference. The papers discuss the latest academic and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) design, considering the challenges of nano-scale, state-of-the-art and emerging manufacturing technologies. In particular they address cutting-edge research fields like low-power design of RF, analog and mixed-signal circuits, EDA tools for the synthesis and verification of heterogenous SoCs, accelerators for cryptography and deep learning and on-chip Interconnection system, reliability and testing, and integration of 3D-ICs.\*The conference was held virtually. 284 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783031168178

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