Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Couverture souple

Noia, Brandon; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319023793: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Couverture souple
ISBN 10 : 3319023799 ISBN 13 : 9783319023793
Editeur : Springer, 2013

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Synopsis

Introduction.- Wafer Stacking and 3D Memory Test.- Built-in Self-Test for TSVs.- Pre-Bond TSV Test Through TSV Probing.- Pre-Bond TSV Test Through TSV Probing.- Overcoming the Timing Overhead of Test Architectures on Inter-Die Critical Paths.- Post-Bond Test Wrappers and Emerging Test Standards.- Test-Architecture Optimization and Test Scheduling.- Conclusions.

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2013
Langue
anglais
ISBN 10 
3319023799
ISBN 13 
9783319023793
Reliure
Paperback
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible

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