Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Couverture rigide
Livre 75 sur 124: Analog Circuits and Signal Processing
Synopsis
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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ISBN 10 : 3319076108
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering. 192 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783319076102
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Arbitrary Modeling of Tsvs for 3d Integrated Circuits
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