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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Couverture souple
Livre 75 sur 124: Analog Circuits and Signal Processing
Synopsis
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
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Salah:Arbitrary Modeling of TSVs for 3D (eng)
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Springer International Publishing Aug 2016, 2016
ISBN 10 : 3319374974
ISBN 13 : 9783319374970
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering. 192 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783319374970
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Springer International Publishing, 2016
ISBN 10 : 3319374974
ISBN 13 : 9783319374970
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Introduces a robust model that captures accurately all the loss modes of a TSV, coupling parasitics between TSVs and the TSV nonlinear capacitance and resistance of the depletion region Enables readers to use a model which is technology dependent . N° de réf. du vendeur 448748373
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering. N° de réf. du vendeur 9783319374970
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Taschenbuch. Etat : Neu. Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits | Khaled Salah (u. a.) | Taschenbuch | Analog Circuits and Signal Processing | ix | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783319374970 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 103554175
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
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Springer, Springer Aug 2016, 2016
ISBN 10 : 3319374974
ISBN 13 : 9783319374970
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductorand inductive-based communication system and bandpass filtering.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 192 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783319374970
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)
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