Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Couverture souple

Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319547152: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Couverture souple
ISBN 10 : 3319547151 ISBN 13 : 9783319547152
Editeur : Springer, 2017

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Synopsis

Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2017
Langue
anglais
ISBN 10 
3319547151
ISBN 13 
9783319547152
Reliure
Taschenbuch
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Allemagne

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